PCB板鹽霧腐蝕測試行業解決方案?
作者：海達儀器小編 | 瀏覽次數： | 發布日期：2025-10-30 11:51:25
基于HD-E808-90鹽霧試驗機的技術參數與功能特性，針對PCB（印刷電路板）及其表面處理層的耐腐蝕性評估需求，制定以下專業解決方案：
一、PCB測試適用范圍
適用測試對象：
表面處理層：沉金（ENIG）、沉銀（Immersion Silver）、OSP（有機保焊膜）、噴錫（HASL）等工藝的防護性能驗證
關鍵元器件：BGA焊點、 connector連接器、IC封裝引腳等部位的抗腐蝕能力評估
特殊應用場景：
汽車電子控制單元（ECU）
戶外通信設備
軍工電子裝備
二、核心測試能力配置
1. 多元鹽霧試驗模式
中性鹽霧試驗（NSS）：
試驗室溫度恒定35±1℃，噴霧溶液pH值6.5～7.2，適用于常規電子產品的質量驗證
酸性鹽霧試驗（ASS）：
試驗室溫度35±1℃，溶液pH值3.1～3.3，用于模擬工業酸性大氣環境，加速暴露表面處理層缺陷
銅加速乙酸鹽霧試驗（CASS）：
試驗室溫度50±1℃，pH值3.1～3.3，針對高可靠性要求的軍工、航天電子產品
2. 精準環境控制保障
溫度穩定性：均勻度≤2℃，波動度≤1℃，確保不同批次樣品測試結果的可比性
噴霧量精準控制：1.0～2.0ml/80cm²/h（16小時均值），符合國際標準要求
壓力精確調節：1.00±0.01kgf/cm²，保證鹽霧在PCB表面均勻覆蓋
三、PCB專屬測試方案
1. 表面處理類型與測試標準匹配
沉金板（ENIG）：推薦采用CASS試驗，參照標準ASTM B368，測試周期通常為24-96小時
沉銀板：適用NSS試驗，參照標準JIS H8502，測試周期48-168小時
OSP板：建議采用ASS試驗，參照標準ISO 9227，重點關注焊盤腐蝕情況
2. 樣品準備與放置規范
預處理要求：使用異丙醇清潔板面，避免指紋和污染物影響
支架配置：
V型支架放置小板卡
O型支物棒懸掛大型PCB或多層板
擺放角度：通過平面分度架調節至15°-30°傾角，確保冷凝水順利流走
3. 關鍵參數設置實例
案例：沉金板銅加速測試
試驗模式：CASS連續噴霧
試驗室溫度：50℃
飽和桶溫度：63℃
噴霧壓力：1.00±0.01kgf/cm²
測試時長：根據可靠性要求設定（如48h、96h等）
四、結果評估體系
1. 主要失效模式判定：
沉金層：出現鎳層腐蝕、黑焊盤現象
沉銀層：觀察須狀銀晶生長情況
焊盤區域：評估焊盤潤濕性變化及腐蝕產物分布
2. 電性能驗證：
測試后需進行導通阻抗測量
檢查是否存在離子遷移導致的絕緣電阻下降
五、質量管控流程
1. 原材料入廠檢驗：對每批PCB板材抽樣進行24小時NSS快速篩查
2. 工藝參數優化：對比不同表面處理厚度在同等條件下的耐腐蝕差異
3. 失效分析流程：
對現場返回的故障板進行CASS測試，快速重現腐蝕失效模式
六、標準化合規支持
設備支持以下電子行業相關標準：
基礎鹽霧標準：GB/T 2423.17、IEC 60068-2-11
汽車電子標準：各主機廠對PCB的鹽霧測試規范
七、設備配置與操作保障
控制系統：
日本高速中央處理器，支持連續/間斷/手動/自動多種測試方式
日本高速中央處理器，支持連續/間斷/手動/自動多種測試方式
安全保障：
缺水/超溫/缺相多重保護
防干燒、防超溫保護系統
自動壓力平衡排霧裝置
八、方案價值總結
通過HD-E808-90鹽霧機的精準控制能力，PCB制造與電子裝配企業可實現：
量化防護等級：精確評估不同表面處理工藝的耐腐蝕性能
預見潛在風險：提前暴露表面處理層孔隙、附著不良等質量缺陷
滿足行業認證：一次性通過汽車電子等領域的鹽霧測試要求
提升產品可靠性：避免因腐蝕導致的電路失效和質量問題
